Labthink蘭光的CHY-CA改款型測厚儀，可用于單晶硅片厚度的檢測，測試分辯率高達0.1微米，完全滿足單晶硅片對厚度高精度測試的要求；同時測試幅面寬度可以達到400mm，完全滿足單晶硅片整個幅面厚度測試的要求。

CHY-CA改款型測厚儀除了具備高精度、高效率等特點外，還采用測量樣品自動前進驅(qū)動系統(tǒng)，大大提高了測試效率，充分滿足用戶連續(xù)高效測試的要求，并配有專業(yè)軟件支持，操作方便、人機交互友好。

CHY-CA測厚儀技術(shù)指標：
測量范圍：0～2mm
          0～6mm；12mm（可選）
分 辨 率：0.1μm
測量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
          注：薄膜、紙張任選一種；非標可定制
進樣步距：0～1000mm
進樣速度：0.1～99.9mm/s 

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