
硅光模塊是什么,簡單的說,就是利用硅光子技術(shù)在硅芯片上集成了光電裝換和傳輸模塊。是在硅基平臺(tái)上將微電子和光電子結(jié)合起來,構(gòu)成新的硅光器件。
分解硅光模塊:
硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)。
光模塊的核心組件之激光器芯片。光模塊是由多種光學(xué)器件封裝而成,其中內(nèi)部組件中激光器芯片是比較關(guān)鍵的部分,占光模塊成本的60%,主要影響光模塊的傳輸距離。
目前100G光模塊已打開了硅光技術(shù)的大門,但其發(fā)展仍然面臨一些挑戰(zhàn)。
硅光子工藝流程:
多層刻蝕→P/N體注入→多晶硅耦合→P/N+型注入→金屬硅化物→鍺生長→后段工藝→開窗。
超聲波清洗機(jī)清洗芯片:
超聲波清洗機(jī)是一種通過超聲波來清洗物品的設(shè)備,他的工作原理是:
威固特VGT-603FTA自動(dòng)智能式超聲波清洗機(jī)是半導(dǎo)體行業(yè)清洗產(chǎn)品的選擇之一:
清洗設(shè)備共有6個(gè)功能槽,配置有自動(dòng)恒溫系統(tǒng)、觸摸屏系統(tǒng)、拋動(dòng)系統(tǒng)、超聲波清洗系統(tǒng)、噴淋系統(tǒng)、溢流系統(tǒng)、自動(dòng)智能式機(jī)械手系統(tǒng)、上下料系統(tǒng)等。設(shè)備采用水幕式噴淋系統(tǒng)、純水漂洗,為環(huán)保型清洗機(jī)。
清洗流程是自動(dòng)上料→1回用純水超聲+噴淋漂洗(拋動(dòng))→2回用純水超聲(拋動(dòng))→3純水超聲(拋動(dòng))→4純水超聲(拋動(dòng))→5DI純水超聲(拋動(dòng))80K→6DI純水超聲(拋動(dòng))120K→手動(dòng)下料。
VGT-603FTA自動(dòng)智能式超聲波清洗機(jī)配的純水漂洗槽對(duì)芯片高要求的清洗,占有一定的優(yōu)勢(shì)。結(jié)構(gòu)是每槽設(shè)四面溢流口,溢水槽寬35mm。各槽底部設(shè)排液閥,槽外設(shè)置拋動(dòng)。
VGT-603FTA自動(dòng)智能式超聲波清洗機(jī)噴淋系統(tǒng)能清洗到芯片的每個(gè)平面與角落:
VGT-603FTA自動(dòng)智能式超聲波清洗機(jī)機(jī)械手機(jī)構(gòu):