程序升溫原位固體加熱系統(tǒng)是在標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái)基礎(chǔ)上搭建四電j反饋控溫的加熱模塊，在透射電鏡中實(shí)現(xiàn)樣品的皮米級(jí)高分辨成像和精準(zhǔn)、均勻、b2b商務(wù)免費(fèi)平臺(tái)控溫，溫度精度優(yōu)于0.1K，zui高溫度1000℃。通過國際貿(mào)易網(wǎng)熱場(chǎng)模擬及芯片設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)無漂移加熱過程，可在加熱升溫過程中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)觀測(cè)成像。此外，用戶還可以選擇電學(xué)模塊，實(shí)現(xiàn)電熱外場(chǎng)耦合反應(yīng)。
程序升溫原位固體加熱系統(tǒng)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：
系統(tǒng)組成：
引用領(lǐng)域：
主要應(yīng)用于材料科學(xué)：如小尺寸材料；能源材料應(yīng)用；納米材料：軟物質(zhì)體系；工程材料
技術(shù)參數(shù)：
溫度范圍RT~1000°C
窗口膜厚10nm,25nm,50nm
溫度精度士0.1K
加熱均勻性299.5%
加熱電j數(shù)4
(HR)TEM/STEM V
(HR)EDS/EELS V
b2b商務(wù)免費(fèi)平臺(tái)性**
熱漂移率<0.5nm/min
傾轉(zhuǎn)角a=+25°
適用電鏡FEI,JEOL,Hitachi
適用j靴ST,XT,T,BioT,HRP,HTP,CRP
更多訪問：
http://www.chip-nova.com.cn/SonList-2050038.html
https://www.chem17.com/st384871/erlist_2050038.html