CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界首款帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。

　　主要特點：

　　牛津儀器最新推出的CMI165，是世界首款帶溫度補償功能的面銅測厚儀，手持式設(shè)計符合人體工學(xué)原理。一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。-可測試高溫的PCB銅箔-顯示單位可為mils，μm或oz-可用于銅箔的來料檢驗-可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試-可用于電鍍銅后的面銅厚度測試-配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭-可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

　　性能：

　　利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、¦Ìm或oz儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2¦Ìm (8 mils)厚度測量范圍：化學(xué)銅：(0.25-12.7)¦Ìm,(0.01-0.5) mils電鍍銅：(2.0-254)¦Ìm, (0.1-10) mils儀器再現(xiàn)性：0.08¦Ìm at 20¦Ìm (0.003 mils at 0.79 mils) SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準(zhǔn)即可使用(備用的SRP-T1探頭減少了用戶設(shè)備的停工期)

　　探針的照明功能有助于線型銅箔檢測時的準(zhǔn)確定位硬件特征：

　　測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果(測試日期時間可自行設(shè)定)儀器使用普通AA電池供電SRP-T1：CMI165專用可更換探針牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術(shù)，使其成為世界上首家推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。

　　SRP-4：可更換探針(專利號：7,148,712) CMI563和CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的具有世界領(lǐng)先水平的探頭，它利用微電阻原理測量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅固耐用，同時SRP-4探頭能適應(yīng)微小的測試面積，實用十分方便。

　　·SRP-4探針可更換·探針如損壞，可現(xiàn)場及時更換，操作簡單，最大限度降低設(shè)備的停用時間·探針可更換的特點降低了更換整個探頭的成本一站式服務(wù)：我們?nèi)娴漠a(chǎn)品系列為您對PCB/PWB和面銅厚度測量需求提供完整解決方案！