本品采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標(biāo)。

　　特　　征微電腦控制、液晶顯示菜單式界面、PVC操作面板數(shù)字P.I.D.溫度控制下置式雙氣缸同步回路手動與腳踏二種試驗啟動模式上下熱封頭獨立控溫可定制多種熱封面形式鋁灌封均溫加熱管快拔插式加熱管電源接頭防燙傷安全設(shè)計RS232接口技術(shù)指標(biāo)熱封溫度：室溫～300℃控溫精度：±0.2℃熱封時間：0.1～999.9s 熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa 熱封面：330mm×10mm(可定制)熱封加熱形式：單加熱或雙加熱氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa(氣源用戶自備)氣源接口：Ф6mm聚氨酯管外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

　　電　　源：AC 220V 50Hz

　　凈　　重：40kg

　　標(biāo)　　準(zhǔn)QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

　　配　　置標(biāo)準(zhǔn)配置：主機、腳踏開關(guān)選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機、專用打印線注：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。