AEC Q102認(rèn)證測(cè)試全項(xiàng)目介紹

　　AECQ102是基于失效機(jī)理的離散光電半導(dǎo)體在汽車應(yīng)用中的壓力測(cè)試資格。包含以下項(xiàng)目：更多檢測(cè)&認(rèn)證，關(guān)注：華碧實(shí)驗(yàn)室——18951112068(同VX)序號(hào)應(yīng)力方式縮寫注釋樣品尺寸/批號(hào)數(shù)目接受標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法(現(xiàn)行修訂)補(bǔ)充技術(shù)條件1前后電測(cè)和光度測(cè)試TestN，G根據(jù)適當(dāng)?shù)牧慵?guī)格的要求測(cè)試的所有合格部件。0用戶規(guī)格或供應(yīng)商的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格試驗(yàn)是按照適用的應(yīng)力基準(zhǔn)中的規(guī)定進(jìn)行的。另見第2.3.7節(jié)。2預(yù)處理PCG, S至少在測(cè)試#6、#7和#8之前的SMD資格部件0JEDEC JESD22-A113至少在測(cè)試#6，#7和#8之前在表面安裝部件(SMDS)上執(zhí)行。在適用的情況下，預(yù)處理水平和峰值回流溫度必須報(bào)告時(shí)，預(yù)處理和/或MSL是完成了。任何更換零件都必須報(bào)告。PC前后測(cè)試3外部視覺EVN, G除DPA和PD外，所有提交測(cè)試的合格部件0JEDEC JESD22-B101 檢查零件的施工、標(biāo)記和工藝。4參數(shù)驗(yàn)證PVN253注：A0個(gè)體AEC用戶規(guī)范在零件溫度范圍內(nèi)根據(jù)用戶規(guī)格測(cè)試所有參數(shù)，以確保規(guī)格符合要求。5a高溫操作壽命HTOLHTOL1D, G, X, Y 263注B0JEDEC JESD22-A108 只適用于LED和激光組件。持續(xù)時(shí)間1000小時(shí)在最大指定的TSolder。根據(jù)減額曲線選擇相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)電流，以達(dá)到零件規(guī)范中定義的最大TJ。T如果沒有減縮，EST5a相當(dāng)于5b。在特殊應(yīng)用程序中使用；可能需要更長(zhǎng)的測(cè)試持續(xù)時(shí)間來確保應(yīng)用程序壽命的可靠性。詳情見附錄7a“R”可忽略性驗(yàn)證LED“。測(cè)試前后HTOL1。5b高溫操作壽命HTOLHTOL2D, G, X, Y 263注B0JEDEC JESD22-A108僅適用于LED和激光元件在最大指定驅(qū)動(dòng)電流下的持續(xù)時(shí)間1000小時(shí)。根據(jù)減額曲線選擇相應(yīng)的TSolder，以實(shí)現(xiàn)部件規(guī)范中定義的最大TJ。Te如果沒有減縮，st5b相當(dāng)于5a。在特殊應(yīng)用程序中使用；可能需要更長(zhǎng)的測(cè)試持續(xù)時(shí)間來確保應(yīng)用程序壽命的可靠性。詳情見附錄7a“Rel”LED的可用性驗(yàn)證“。測(cè)試前后HTOL2。5c高溫反向偏置HTRBD, G, Z263注B0JEDEC JESD22-A108只適用于光電二極管和光電晶體管。持續(xù)時(shí)間1000h在最大指定的TSolder下工作連續(xù)反向偏置光電二極管：VR=部分指定的最大額定反向電壓陽(yáng)離子：光電晶體管：Vce=零件規(guī)范中定義的最大額定集電極發(fā)射極電壓。不會(huì)有光線照射。在HT RB前后進(jìn)行測(cè)試。6a潮濕高溫作業(yè)壽命WHTOL1D, G, X, Y 263注B0JEDEC JESD22-A101只適用于LED和激光組件。在WHTOL1之前的PC。持續(xù)時(shí)間1000h在TSolder=85°C/85%RH與驅(qū)動(dòng)電流根據(jù)減額曲線，以達(dá)到最大TJ定義的零件規(guī)格。運(yùn)行與功率循環(huán)30分鐘/30分鐘關(guān)閉。試驗(yàn)前后WHTOL1。在WHTOL1之后的DPA。6b潮濕高溫作業(yè)壽命WHTOL2D, G, X, Y263注B0JEDEC JESD22-A101只適用于WHTOL2前1000h的LED和激光元件PC，在TSolder=85°C/85%RH下，根據(jù)零件規(guī)格，最小驅(qū)動(dòng)電流。如果沒有最小額定驅(qū)動(dòng)電流如果，驅(qū)動(dòng)電流應(yīng)選擇不超過3K的連接。試驗(yàn)前后WHTOL2。在WHTOL2之后的DPA。6c高濕度高溫反向偏差H3TRBD, G, Z263注B0JEDEC JESD22-A101只適用于光電二極管和光電晶體管。在H3T RB之前的PC。持續(xù)時(shí)間1000h在Tsolder=85°C，85%RH下工作，繼續(xù)反向偏置：光電二極管：Vr=0.8x最大額定反向電壓de零件規(guī)格罰款：光電晶體管：Vce=0.8x最大額定集電極發(fā)射極電壓在零件規(guī)格中定義：最大指定功耗根據(jù)減額曲線。否光照射。在H3TRB之前和之后進(jìn)行測(cè)試。在H3TRB之后的DPA。7溫度周期變化TCD, G 263注B0JEDEC JESD22-A104 在TC之前的PC。持續(xù)時(shí)間1000個(gè)周期。最小浸泡和停留時(shí)間15分鐘。零件規(guī)格中規(guī)定的最低溫度。選擇TC條件超過或等于操作溫度ac根據(jù)適當(dāng)?shù)牧慵?guī)格：TC條件1：最大TSolder=85°C TC條件2：最大TSolder=100°C TC條件3：最大TSolder=110°C TC條件4：最大TSolder=125°C T測(cè)試報(bào)告中應(yīng)提及C條件和轉(zhuǎn)移時(shí)間..建議在TC后對(duì)該部件進(jìn)行去封裝，并在適用的情況下執(zhí)行WBP。報(bào)告數(shù)據(jù)。供應(yīng)商必須提供expl在WBP不能執(zhí)行的情況下。測(cè)試前后TC。

　　序號(hào)應(yīng)力方式縮寫注釋樣品尺寸/批號(hào)數(shù)目接受標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法(現(xiàn)行修訂)補(bǔ)充技術(shù)條件8a功率溫度循環(huán)PTCD, G, X, Y263注B0JEDEC JESD22-A105 只適用于LED和激光組件。PTC之前的PC。持續(xù)時(shí)間1000溫度循環(huán)與驅(qū)動(dòng)電流根據(jù)減額曲線，以達(dá)到最大TJ規(guī)定的零件規(guī)格。用p操作循環(huán)5分鐘/5分鐘休息。零件規(guī)格中規(guī)定的最低溫度。最高溫度選擇：PTC條件1：最大TSolder=85°C PTC條件2：最大TSolder=105°C PTC條件3：在適當(dāng)?shù)牧慵?guī)格范圍內(nèi)，應(yīng)選擇最接近操作溫度范圍的最大TSolder=125°C PTC條件..PTC條件應(yīng)在t中提及EST報(bào)告。在特殊應(yīng)用程序中使用；可能需要更長(zhǎng)的測(cè)試持續(xù)時(shí)間來確保應(yīng)用程序壽命的可靠性。有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱附錄7a“LED的可靠性驗(yàn)證”。測(cè)試之前和之后的PTC。PTC之后的DPA。8b間歇性運(yùn)行壽命IOLD, G, Z263注B0MIL-STD-750-1 Method 1037只適用于光電二極管和光電晶體管。只有在能夠產(chǎn)生足夠的功率以達(dá)到\64257；的情況下，才能執(zhí)行\(zhòng)64257；，\64257；，\64257；，\64257；，l≥60°C。目標(biāo)=25°C。零件動(dòng)力，但不超過絕對(duì)最大額定值。所需循環(huán)次數(shù)：60000/(X y)，其中：x=零件從環(huán)境溫度達(dá)到所需的萬億噸所需的最小分鐘數(shù)。y=它所需要的最小分鐘數(shù)對(duì)于零件冷卻到環(huán)境溫度，從所需的actj。IOL前后的測(cè)試。IOL之后的DPA。9低溫操作壽命LTOLD，G，X263注B0JEDEC JESD22-A108只適用于激光組件。持續(xù)時(shí)間1000小時(shí)，在Tsolder=分鐘。根據(jù)零件規(guī)范中定義的減額曲線，具有最大驅(qū)動(dòng)電流。運(yùn)行功率循環(huán)30分鐘/30分鐘o and the following及其下，及其后

　　序號(hào)應(yīng)力方式縮寫注釋樣品尺寸/批號(hào)數(shù)目接受標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法(現(xiàn)行修訂)補(bǔ)充技術(shù)條件10a靜電放電人體模型HBMD1030ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 在HBM前后進(jìn)行測(cè)試。10b靜電放電充電裝置模型CDMD，11030AEC Q101-005清潔發(fā)展機(jī)制可能不適用于某些包件。詳見注1..清潔發(fā)展機(jī)制前后的測(cè)試。11破壞性物理分析DPAD, G 2(每次測(cè)試)1注B0附錄6成功完成PTC/IOL、WHTOL/H3T RB、H2S和FMG的零件隨機(jī)樣本。(各2個(gè)樣本)12結(jié)構(gòu)尺寸，幾何尺寸PDN, G 1030JEDEC JESD22-B100驗(yàn)證物理尺寸到適用的用戶部件包裝規(guī)格的尺寸和公差。13鉛度TSD, G, L1030MIL-STD-750-2方法2036僅評(píng)估鉛零件的鉛完整性。14等加速度CAD，G，U，X(seq1)103注B0MIL-STD-750-2方法2006只適用于激光組件。只有Y1平面，15000克力。在CA前后進(jìn)行測(cè)試。15振動(dòng)變頻VVFD, G, U (seq2)第14至17項(xiàng)是對(duì)未經(jīng)轉(zhuǎn)換的包的順序測(cè)試(seq1至seq4)(見注釋U和H)0JEDEC JESD22-B103在20Hz到100Hz的范圍內(nèi)使用1.5mm的恒定位移(雙幅值)，在100Hz到2kHz的范圍內(nèi)使用200m/s2的恒定峰值加速度..VF前后測(cè)試。16[電]機(jī)械震動(dòng)MSD, G, U (seq3)0JEDEC JESD22-B1041500克，0.5毫秒，5次打擊，3次定向。測(cè)試前后MS。17密封性HERD, G, H, X (seq4) 0JEDEC JESD22-A109只適用于激光組件。根據(jù)個(gè)別用戶規(guī)范進(jìn)行精細(xì)和嚴(yán)重泄漏測(cè)試。

　　序號(hào)應(yīng)力方式縮寫注釋樣品尺寸/批號(hào)數(shù)目接受標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法(現(xiàn)行修訂)補(bǔ)充技術(shù)條件18a耐焊接熱(Reflow)RSH(Reflow)D,G10 3 0 Fails有引腳器件：JEDECJESD22-A113J-STD-020無鉛器件：AEC-Q005僅在供應(yīng)商聲明該零件可通過回流焊接進(jìn)行焊接時(shí)適用。在J-STD-020中定義的峰值回流溫度下進(jìn)行3次回流焊RSH試驗(yàn)前后進(jìn)行功能測(cè)試18b耐焊接熱(Wave)RSH(Wave)D,G10 3 0 Fails有引腳器件：JESD22-B106無鉛：AEC-Q005僅在供應(yīng)商聲明該零件可通過波峰焊接進(jìn)行焊接時(shí)適用。RSH試驗(yàn)前后進(jìn)行功能測(cè)試19 可焊性SDD,G10 3Note B0 Fails有引腳器件：JEDECJ-STD-002JESD22-B102無鉛：AEC-Q005放大50X,參考表2B中的焊接條件.對(duì)直插件,采用A測(cè)試方法.對(duì)SMD組件,采用測(cè)試方法B和D20 脈沖工作壽命PLTD,G,X,Y26 3 0 FailsJEDECJESD22-A108只適用于LED和激光元件在Tsolder=55℃下持續(xù)1000小時(shí)。以100μs的脈沖寬度和3%的占空比工作。根據(jù)零件規(guī)格的最大脈沖高度。PLT試驗(yàn)前后進(jìn)行功能測(cè)試21 凝露DEWD,G26 3 0 FailsJEDECJESD22-A100溫度循環(huán)在30-65℃之間轉(zhuǎn)換，65℃保持時(shí)間在4-8小時(shí)之間，轉(zhuǎn)換時(shí)間在2-4小時(shí)之間，濕度在90-98RH%根據(jù)零件規(guī)格，在加載最小驅(qū)動(dòng)電流H的條件下持續(xù)1008小時(shí)，如果未指定最小額定驅(qū)動(dòng)電流，則應(yīng)選擇一個(gè)不超過3K Tj的驅(qū)動(dòng)電流。DEW試驗(yàn)前后進(jìn)行功能測(cè)試

　　序號(hào)應(yīng)力方式縮寫注釋樣品尺寸/批號(hào)數(shù)目接受標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法(現(xiàn)行修訂)補(bǔ)充技術(shù)條件22 硫化氫測(cè)試H2SD,G26 3 0 FailsIEC 60068-2-43在40℃，90%RH條件下保持336HH2S濃度:15x10-6H2S前后進(jìn)行功能參數(shù)測(cè)試，H2S之后DPA23 混合氣流測(cè)試FMGD,G26 3 0 FailsIEC 60068-2-60Test method 4在25℃，75%RH條件下保持500HH2S濃度:10 x 10-9SO2濃度:200 x 10-9NO2濃度:200 x 10-9Cl2濃度:10 x 10-9FMG前后進(jìn)行功能參數(shù)測(cè)試，F(xiàn)MG之后DPA 24 熱阻TRD,G,X,Y10 1 0 FailsJEDECJESD51-50JESD51-51JESD51-52根據(jù)JESD51-50、JESD51-51和JESD51-52測(cè)量熱阻，以確保符合規(guī)范。25 邦線強(qiáng)度WBPD,G,W,E最少5個(gè)器件的10條焊線/批3 0 FailsMIL-STD-750-2Method 2037對(duì)流程變更前后進(jìn)行比較，以評(píng)估流程變更的穩(wěn)健性。數(shù)據(jù)用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。26 邦線剪切WBSD,G,W,E最少5個(gè)器件的10條焊線/批3 0 FailsAEC-Q101-003對(duì)流程變更前后進(jìn)行比較，以評(píng)估流程變更的穩(wěn)健性。數(shù)據(jù)用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。27 芯片剪切DSD,G5 3 0 FailsMIL-STD-750-2Method 2017對(duì)流程變更前后進(jìn)行比較，以評(píng)估流程變更的穩(wěn)健性。數(shù)據(jù)用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。28 晶須生長(zhǎng)WGGsee testmethodsee testmethodsee testmethodAEC-Q005只適用于含錫基鉛鍍層的零件。在一個(gè)系列的基礎(chǔ)上進(jìn)行測(cè)試(電鍍金屬化，鉛配置)。