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電子失效分析
這真不是您需要的服務(wù)？
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對應(yīng)法規(guī)：GB/T 7826-2012
CNAS認(rèn)可項目：是 失效分析是對已失效的產(chǎn)品進(jìn)行的一種事后分析工作，通過使用各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)產(chǎn)品的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式或機(jī)理，確定其最終原因，提出改進(jìn)設(shè)計和制造工藝的建議，來消除失效并防止失效的再次發(fā)生，提高元器件可靠性，它是產(chǎn)品可靠性工程的一個重要組成部分。
完善的失效分析技術(shù)手段 Techniques for Failure Analysis
開封、制樣 Decapsulation Sampling 顯微傅利葉紅外分析 FTIR 金相切片 Metallographic 俄歇電子成份分析 AES 染色分析 Staining 光輻射電子顯微鏡 EMMI 電鏡與能譜分析 SEM and EDS 聲學(xué)掃描 SAM 有限元分析 FEA X-射線透射 X-Ray 透視電子顯微鏡 TEM X射線熒光光譜分析 XRF 顯微拉曼光譜分析 Micro Raman Spectroscopy X射線衍射 XRD 紅外熱像 Infrared Thermography 失效分析能力范圍 Failure analysis capabilities area
單片集成電路 Monolithic 微波器件/組件 Microwave Device /Module 混合集成電路 Hybrid IC 小型整機(jī) Miniature Complete Appliance PCBA組件 PCBA Subassembly 機(jī)電組件 Electromechanical Subassembly 分立元件 Discrete Component 光電、光真空器件 Photoconducting Device 分立器件 Discrete Device 電池 Battery
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