深圳市華欣茂科技有限公司

錫膏厚度測(cè)試儀 GAM-70

產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、各式厚度量測(cè)數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析。 2、錫膏印刷機(jī)及分布數(shù)值參考，制程品管檢查。 3、錫膏印刷厚度長(zhǎng)度，高度，間距等良性測(cè)量。 4、錫膏印刷成型，截面積分析，尺寸量測(cè)檢查。 5、提供其他物品測(cè)厚，測(cè)長(zhǎng)，量測(cè)檢查；并可提供單點(diǎn)列表，厚度列表X管制圖。產(chǎn)品特性： 1、使用Windows視窗界面，中/英文互換畫面，圖面清晰，操作簡(jiǎn)單。 2、自動(dòng)/手動(dòng)量測(cè)錫膏厚度，長(zhǎng)寬度，焊點(diǎn)錫膏間距；自動(dòng)計(jì)算面積，截面積，體積。 3、可依不同生產(chǎn)線分別作記錄；可依基板厚度調(diào)整焦距。 4、提供厚度分布統(tǒng)計(jì)圖表及X-Bar-R管制圖表；自動(dòng)計(jì)算制程能力指標(biāo)Cp，Cpk。技術(shù)參數(shù)： 1. 可視范圍：2.5×2mm 2. 倍率：×90 3. 重復(fù)精度：±0.0035mm 4. 解析度：0.007 5. 臺(tái)面尺寸：W350×L265mm 6. 顯示器：15"LCD 7. 消耗功率：400W。 8. 照明：環(huán)形LED白光照明燈具 9. 對(duì)焦：粗/微調(diào)對(duì)焦裝置 10. 重量：30Kg

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王新峰